인텔 코어 i 시리즈

코어 i 시리즈는 인텔이 2008년 11월 18일 발매한 CPU 시리즈 제품군이다. CPU의 성능에 따라 i3, i5, i7, i9으로 나뉜다. 사용자가 직접 CPU의 작동 클럭을 높이는 오버클럭이 가능한가 아닌가에 따라 뒤에 K 접두사가 붙거나 붙지 않는다.

2022년부로 펜티엄/셀러론 브랜드가 폐기 선언됨에 따라 현재 서버용 제온 및 임베디드용 아톰을 제외한 데스크탑/노트북 PC에 사용되는 유일한 인텔 CPU 브랜드이기도 하다. 그러나 2023년 앞으로는 코어 시리즈 및 코어 울트라 시리즈로 x86 계열 CPU 제품 브랜드가 바뀔 예정이라 펜티엄의 전철을 밟을 예정이다.

네이밍별 분류

• i3: 7세대 이전에는 2코어 4스레드로 사무실용 컴퓨터 견적에 많이 추천되었으나 4코어 8스레드로 올라간 이후에는 입문용 게이밍 컴퓨터 견적에 들어간다. 이전의 위상은 이제 2코어 4스레드가 된 펜티엄이 대체한 상황이다.
• i5: 가벼운 사양의 게임용 컴퓨터에 주로 들어간다. 4코어 4스레드 시절과 현재 6코어 12스레드 시대 모두 전술한 용도로 쓰인다.
• i7: 본격적으로 고사양 게임을 하려면 최소한 i7은 견적에 넣어야 한다. 4코어 8스레드 시절 최고 성능 CPU였던 i7-7700K가 현재는 상술한 현세대 i3를 쓰는 입문용 게이밍 견적과 동일한 사양이라 제대로 게임을 하려면 코어 수가 증가되는 8세대 이후의 CPU를 넣는 견적을 써야 한다.
• i9: 8~9세대부터 도입된 라인업. 8~10코어 이상의 내부 CPU 코어 수를 가진다. 다목적 멀티코어 컴퓨터용 CPU인 코어 X 시리즈의 i9보다는 코어 수가 적지만 그래도 2D 및 3D 그래픽 작업, 그리고 컴파일 머신으로는 일반 i9 시리즈로도 무난하다.

제품 세대별 평가

• 1세대 네할렘/웨스트미어: 최초의 기념비적인 코어 i 시리즈, 코드네임 클락데일처럼 MCM(컴퓨터) 기법을 활용해 최초로 GPU가 CPU에 동봉된 제품도 존재한다.
• 2세대 샌디브릿지: 1세대와 비교하여 성능이 크게 올라 AMD를 위협하였으며 현재도 사무 용도의 컴퓨터에 간혹 보인다. 그러나 Windows 11의 보급과 함께 사라져가는 추세다.
• 3세대 아이비브릿지: 22nm 공정으로 기본적인 전력 소모량 및 발열이 줄었으나 CPU와 뚜껑(히트 스프레더) 사이를 인듐이 아닌 서멀 구리스로 채워넣어 발열을 제어하는 동시에 오버클럭을 시도하는 것이 힘들어진 탓에 히트스프레더 제거 후 전도성 서멀 구리스를 바르고 원상복구하는 '뚜따' 기법이 발명되었다. 역시 Windows 11의 보급과 함께 사라져가는 추세다.
• 4세대 하스웰 및 데빌스 캐니언: 동봉된 내장그래픽 성능이 상승하여 노트북 시장에서 인기가 많았으나 FIVR라는 소자 때문에 뚜따가 힘들어져 데스크톱을 사용하는 하이엔드 컴퓨팅 유저층에게는 비판을 듣기도 했다. 이 CPU는 억지로라도 Windows 11를 쓸 수 있긴 한데, 정말 최소 사양인지라 CPU 코어를 엄청 쓰는 복잡한 일을 할 수 없다.
• 5세대 브로드웰: 14nm 공정이 너무 늦게 나온 탓에 다음 세대가 너무 빨리 나와 잊혀진 세대이다. 그래도 하스웰보다는 낫다는 평가가 있다.
• 6세대 스카이레이크: FIVR가 빠지고 엔트리급 그래픽 카드의 씨를 말릴 정도로 내장 그래픽 성능이 향상되었다. 다만 초기에는 클럭 문제로 인해 하스웰에게도 밀렸으나 바이오스 업데이트로 해결되었다.
• 7세대 카비레이크: 스카이레이크의 클럭 문제를 개선한 제품. 그러나 AMD가 라이젠을 내놓아 동일 가격대에서 코어 수에서 밀리는 바람에 전작을 쓰는 유저에게도 외면받고 이후 세대에도 성능으로 밀렸다.
• 8세대: 인텔의 10nm 공정 발표가 늦어지고 라이젠이 흥행하면서 인텔의 제품 로드맵이 꼬여 커피레이크, 캐논레이크 및 기타 등등의 코드네임을 가진 CPU들이 출시되어 족보가 꼬였다. 클럭 상승 및 코어 수 증가 외에는 별다른 성능 향상이 없다. 이 CPU까지 분기 예측 기법의 버그로 인한 멜트다운/스펙터 하드웨어 취약점이 있다. 그리고 Windows 11의 '공식' 최소 사양이다.
• 9세대: 8세대처럼 커피레이크 리프레시와 위스키레이크, 앰버 레이크 등 제품 코드네임의 족보가 더 꼬였으며 기본 클럭 상승분과 코어 수가 공정 미세화 정도에 비해 지나치게 늘어나 발열 문제가 심각해진 세대이다.
• 10세대: 족보를 어느 정도 정리하여 노트북/서버용 아이스레이크 아키텍처와 데스크탑용 코멧레이크로 이원화되었다. 아이스레이크의 경우 IPC는 높으나 최대 클럭 한계가 낮았으며 코멧레이크의 경우 발열 문제에서 자유롭지는 않아도 극한의 기본 클럭 상승으로 인해 경쟁사의 ZEN2 아키텍처를 견제할 수는 있었다.
• 11세대: 노트북용 타이거레이크와 데스크탑용 로켓레이크가 있다. 타이거레이크는 고성능 게이밍 노트북용 라인업의 성능이 상당히 높아 주목받았으나 로켓레이크와 저전력 타이거레이크 아키텍처는 성능이 퇴보하여 내다버린 자식 취급한다.
• 12세대 앨더레이크: 드디어 족보가 단일화되었으며 ARM 아키텍처의 빅리틀 기법과 유사한 이중 코어 구성으로 성능 향상과 대기 전력 감소를 동시에 잡겠다는 계획이 실현된 첫 세대이다.
• 13세대 랩터레이크: 하이브리드 프로세서 설계가 본격적으로 적용되어 고효율 코어가 더 탑재된 12세대의 개선 설계(리프레시)이다. 문제는 입력 전압 설정을 높이는 차력쇼를 과하게 한 탓에 CPU가 사용 후 2년 정도만 지나면 회로가 타면서 고장난다는 문제가 발견되어, 14세대와 함께 평가가 나락으로 가고 있다.
• 14세대 랩터레이크 리프레시: 마지막 코어 i 시리즈가 될 예정이다. 메인보드만 바꾼 13세대 사골이라 10세대 코어 i 시리즈처럼 또 평이 좋지 않다.