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'''코어 i 시리즈'''는 [[인텔]]이 2008년 11월 18일 발매한 CPU 시리즈 제품군이다. CPU의 성능에 따라 i3, i5, i7, i9<ref>8세대 모바일 CPU 및 9세대 일반 데스크톱용 CPU부터 신설되었다.</ref>으로 나뉜다. 사용자가 직접 CPU의 작동 클럭을 높이는 오버클럭이 가능한가 아닌가에 따라 뒤에 K 접두사가 붙거나 붙지 않는다.<ref>다만 실제 오버클럭은 K 접미사 프로세서 사용 외에도 장착한 메인보드 칩셋 이름 앞에 접두사 Z가 붙어 있어야 가능하다.</ref> | '''코어 i 시리즈'''는 [[인텔]]이 2008년 11월 18일 발매한 CPU 시리즈 제품군이다. CPU의 성능에 따라 i3, i5, i7, i9<ref>8세대 모바일 CPU 및 9세대 일반 데스크톱용 CPU부터 신설되었다.</ref>으로 나뉜다. 사용자가 직접 CPU의 작동 클럭을 높이는 오버클럭이 가능한가 아닌가에 따라 뒤에 K 접두사가 붙거나 붙지 않는다.<ref>다만 실제 오버클럭은 K 접미사 프로세서 사용 외에도 장착한 메인보드 칩셋 이름 앞에 접두사 Z가 붙어 있어야 가능하다.</ref> | ||
2022년부로 펜티엄/셀러론 브랜드가 폐기 선언됨에 따라 현재 서버용 제온 및 임베디드용 아톰을 제외한 데스크탑/노트북 PC에 사용되는 유일한 인텔 CPU 브랜드이기도 하다. | 2022년부로 펜티엄/셀러론 브랜드가 폐기 선언됨에 따라 현재 서버용 제온 및 임베디드용 아톰을 제외한 데스크탑/노트북 PC에 사용되는 유일한 인텔 CPU 브랜드이기도 하다. 그러나 2023년 앞으로는 [[인텔 코어 시리즈(2024)|코어 시리즈]] 및 [[인텔 코어 울트라 시리즈|코어 울트라]] 시리즈로 x86 계열 CPU 제품 브랜드가 바뀔 예정이라 펜티엄의 전철을 밟을 예정이다. | ||
== 네이밍별 분류 == | == 네이밍별 분류 == | ||
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== 제품 세대별 평가 == | == 제품 세대별 평가 == | ||
* 1세대 네할렘/웨스트미어: 최초의 기념비적인 코어 i 시리즈, 코드네임 클락데일처럼 [[MCM(컴퓨터)]] 기법을 활용해 최초로 GPU가 CPU에 동봉된 제품도 존재한다. | * 1세대 네할렘/웨스트미어: 최초의 기념비적인 코어 i 시리즈, 코드네임 클락데일처럼 [[MCM(컴퓨터)]] 기법을 활용해 최초로 GPU가 CPU에 동봉된 제품도 존재한다. | ||
* 2세대 샌디브릿지: 1세대와 비교하여 성능이 크게 올라 [[AMD]]를 위협하였으며 현재도 사무 용도의 컴퓨터에 간혹 보인다. | * 2세대 샌디브릿지: 1세대와 비교하여 성능이 크게 올라 [[AMD]]를 위협하였으며 현재도 사무 용도의 컴퓨터에 간혹 보인다. 그러나 [[마이크로소프트 윈도우|Windows 11]]의 보급과 함께 사라져가는 추세다. | ||
* 3세대 아이비브릿지: 22nm 공정으로 기본적인 전력 소모량 및 발열이 줄었으나 CPU와 뚜껑(히트 스프레더) 사이를 인듐이 아닌 서멀 구리스로 채워넣어 발열을 제어하는 동시에 오버클럭을 시도하는 것이 힘들어진 탓에 히트스프레더 제거 후 전도성 서멀 구리스를 바르고 원상복구하는 '뚜따' 기법이 발명되었다. | * 3세대 아이비브릿지: 22nm 공정으로 기본적인 전력 소모량 및 발열이 줄었으나 CPU와 뚜껑(히트 스프레더) 사이를 인듐이 아닌 서멀 구리스로 채워넣어 발열을 제어하는 동시에 오버클럭을 시도하는 것이 힘들어진 탓에 히트스프레더 제거 후 전도성 서멀 구리스를 바르고 원상복구하는 '뚜따' 기법이 발명되었다. 역시 [[마이크로소프트 윈도우|Windows 11]]의 보급과 함께 사라져가는 추세다. | ||
* 4세대 하스웰 및 데빌스 캐니언: 동봉된 내장그래픽 성능이 상승하여 노트북 시장에서 인기가 많았으나 FIVR라는 소자 때문에 뚜따가 힘들어져 데스크톱을 사용하는 하이엔드 컴퓨팅 유저층에게는 비판을 듣기도 했다. | * 4세대 하스웰 및 데빌스 캐니언: 동봉된 내장그래픽 성능이 상승하여 노트북 시장에서 인기가 많았으나 FIVR라는 소자 때문에 뚜따가 힘들어져 데스크톱을 사용하는 하이엔드 컴퓨팅 유저층에게는 비판을 듣기도 했다. 이 CPU는 억지로라도 [[마이크로소프트 윈도우|Windows 11]]를 쓸 수 있긴 한데, 정말 최소 사양인지라 CPU 코어를 엄청 쓰는 복잡한 일을 할 수 없다. | ||
* 5세대 브로드웰: 14nm 공정이 너무 늦게 나온 탓에 다음 세대가 너무 빨리 나와 잊혀진 세대이다. 그래도 하스웰보다는 낫다는 평가가 있다. | * 5세대 브로드웰: 14nm 공정이 너무 늦게 나온 탓에 다음 세대가 너무 빨리 나와 잊혀진 세대이다. 그래도 하스웰보다는 낫다는 평가가 있다. | ||
* 6세대 스카이레이크: FIVR가 빠지고 엔트리급 그래픽 카드의 씨를 말릴 정도로 내장 그래픽 성능이 향상되었다. 다만 초기에는 클럭 문제로 인해 하스웰에게도 밀렸으나 바이오스 업데이트로 해결되었다. | * 6세대 스카이레이크: FIVR가 빠지고 엔트리급 그래픽 카드의 씨를 말릴 정도로 내장 그래픽 성능이 향상되었다. 다만 초기에는 클럭 문제로 인해 하스웰에게도 밀렸으나 바이오스 업데이트로 해결되었다. | ||
* 7세대 카비레이크: 스카이레이크의 클럭 문제를 개선한 제품. 그러나 [[AMD]]가 [[라이젠]]을 내놓아 동일 가격대에서 코어 수에서 밀리는 바람에 전작을 쓰는 유저에게도 외면받고 이후 세대에도 성능으로 밀렸다. | * 7세대 카비레이크: 스카이레이크의 클럭 문제를 개선한 제품. 그러나 [[AMD]]가 [[라이젠]]을 내놓아 동일 가격대에서 코어 수에서 밀리는 바람에 전작을 쓰는 유저에게도 외면받고 이후 세대에도 성능으로 밀렸다. | ||
* 8세대: 인텔의 10nm 공정 발표가 늦어지고 라이젠이 흥행하면서 인텔의 제품 로드맵이 꼬여 커피레이크, 캐논레이크 및 기타 등등의 코드네임을 가진 CPU들이 출시되어 족보가 꼬였다. 클럭 상승 및 코어 수 증가 외에는 별다른 성능 향상이 없다. 이 CPU까지 분기 예측 기법의 버그로 인한 멜트다운/스펙터 하드웨어 취약점이 있다. | * 8세대: 인텔의 10nm 공정 발표가 늦어지고 라이젠이 흥행하면서 인텔의 제품 로드맵이 꼬여 커피레이크, 캐논레이크 및 기타 등등의 코드네임을 가진 CPU들이 출시되어 족보가 꼬였다. 클럭 상승 및 코어 수 증가 외에는 별다른 성능 향상이 없다. 이 CPU까지 분기 예측 기법의 버그로 인한 멜트다운/스펙터 하드웨어 취약점이 있다. 그리고 [[마이크로소프트 윈도우|Windows 11]]의 '공식' 최소 사양이다. | ||
* 9세대: 8세대처럼 커피레이크 리프레시와 위스키레이크, 앰버 레이크 등 제품 코드네임의 족보가 더 꼬였으며 기본 클럭 상승분과 코어 수가 공정 미세화 정도에 비해 지나치게 늘어나 발열 문제가 심각해진 세대이다. | * 9세대: 8세대처럼 커피레이크 리프레시와 위스키레이크, 앰버 레이크 등 제품 코드네임의 족보가 더 꼬였으며 기본 클럭 상승분과 코어 수가 공정 미세화 정도에 비해 지나치게 늘어나 발열 문제가 심각해진 세대이다. | ||
* 10세대: 족보를 어느 정도 정리하여 노트북/서버용 아이스레이크 아키텍처와 데스크탑용 코멧레이크로 이원화되었다. 아이스레이크의 경우 IPC는 높으나 최대 클럭 한계가 낮았으며 코멧레이크의 경우 발열 문제에서 자유롭지는 않아도 극한의 기본 클럭 상승으로 인해 경쟁사의 ZEN2 아키텍처를 견제할 수는 있었다. | * 10세대: 족보를 어느 정도 정리하여 노트북/서버용 아이스레이크 아키텍처와 데스크탑용 코멧레이크로 이원화되었다. 아이스레이크의 경우 IPC는 높으나 최대 클럭 한계가 낮았으며 코멧레이크의 경우 발열 문제에서 자유롭지는 않아도 극한의 기본 클럭 상승으로 인해 경쟁사의 ZEN2 아키텍처를 견제할 수는 있었다. | ||
* 11세대: 노트북용 타이거레이크와 데스크탑용 로켓레이크가 있다. 타이거레이크는 고성능 게이밍 노트북용 라인업의 성능이 상당히 높아 주목받았으나 로켓레이크와 저전력 타이거레이크 아키텍처는 성능이 퇴보하여 내다버린 자식 취급한다. | * 11세대: 노트북용 타이거레이크와 데스크탑용 로켓레이크가 있다. 타이거레이크는 고성능 게이밍 노트북용 라인업의 성능이 상당히 높아 주목받았으나 로켓레이크와 저전력 타이거레이크 아키텍처는 성능이 퇴보하여 내다버린 자식 취급한다. | ||
* 12세대 앨더레이크: 드디어 족보가 단일화되었으며 [[ARM]] 아키텍처의 빅리틀 기법과 유사한 이중 코어 구성으로 성능 향상과 대기 전력 감소를 동시에 잡겠다는 계획이 실현된 첫 세대이다. | * 12세대 앨더레이크: 드디어 족보가 단일화되었으며 [[ARM]] 아키텍처의 빅리틀 기법과 유사한 이중 코어 구성으로 성능 향상과 대기 전력 감소를 동시에 잡겠다는 계획이 실현된 첫 세대이다. | ||
* 13세대 랩터레이크: 하이브리드 프로세서 설계가 본격적으로 적용되어 고효율 코어가 더 탑재된 12세대의 개선 설계(리프레시)이다. | * 13세대 랩터레이크: 하이브리드 프로세서 설계가 본격적으로 적용되어 고효율 코어가 더 탑재된 12세대의 개선 설계(리프레시)이다. 문제는 입력 전압 설정을 높이는 차력쇼를 과하게 한 탓에 CPU가 사용 후 2년 정도만 지나면 회로가 타면서 고장난다는 문제가 발견되어, 14세대와 함께 평가가 나락으로 가고 있다. | ||
* 14세대 랩터레이크 리프레시: 마지막 코어 i 시리즈가 될 예정이다. 메인보드만 바꾼 13세대 사골이라 10세대 코어 i 시리즈처럼 또 평이 좋지 않다. | |||
[[분류:컴퓨터]] | [[분류:컴퓨터]] | ||
[[분류:IT]] | [[분류:IT]] | ||